键合技术

 

推动先进的MEMS产品和集成电子技术

MEMS制造技术正在向先进的金属共晶和扩散键合技术过渡。SUSS可以提供一系列用于这些先进MEMS工艺的生产型键合平台：ABC200、CBC200/300和XBC3000。

特征与优点

  • 压力大，同时拥有极佳的压力均匀性（预设压力±5%）
  • 温度最高可达600°C，且均匀性符合金属密封所需扩散键合工艺的良好控制要求
  • 系统软件灵活，并针对量产的要求进行了优化，已在几百台安装的系统中得到验证