新一代低成本的无铅晶圆凸点技术

IBM和和SUSS MicroTec集团正在一起合作开发新一代商用的全无铅半导体封装技术C4NP。

C4NP（受控倒塌芯片连接新工艺）是一项真正全新的倒装焊技术，是一次凸点工艺的革命。它允许晶圆在进行前道工艺的同时，就预先完成凸点焊球的制作，这样可以有效地减少工艺的循环次数。焊料凸点可以进行预先检测，并且用一个类似于晶圆级键合的简单步骤就淀积到晶圆上。该技术可以减少焊膏(模版/丝网)的使用，而采用纯的熔融态合金对电镀工艺间距进行更好地控制。

工艺详情

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