晶圆级封装

晶圆级封装（WLP）是一项先进的封装技术，其所有步骤都在切片前的晶圆级完成，这样封装后的尺寸不会比芯片本身大很多。

最近几年，许多新的先进电子封装应用不断突破重量、尺寸、可靠性、成本和高速性能带来的限制。与此同时，环境保护对新材料的开发也提出了要求。这些因素都驱动着半导体芯片与芯片载体或者印刷电路板之间连接技术的变革，从引线键合到先进封装技术，从有铅到无铅。晶圆级封装的需求完全不同于前道工艺。倒装焊中所用焊料凸点的尺寸一般在80µm左右，采用的胶厚在30到100µm之间。而晶圆级封装的再布线，要求线宽间距的分辨率小于10µm。这些需求都可以采用低成本的全场接近式曝光技术实现。

尽管诸如芯片堆叠和三维封装等三维互连技术的重要性日益增加，但二维封装领域依然有大量新技术蓬勃发展。SUSS MicroTec已经站在了相关产业的最前沿，以专业的光刻和测试设备支持先进封装技术产业的发展。