厚胶光刻是晶圆凸点和先进的晶圆级封装技术中不可缺少的部分。它采用的工艺设备是先进的掩模对准光刻机和步进光刻机，而涂胶技术则主要采用旋转涂敷和喷雾涂敷两种方式。

掩模对准光刻机是1倍全场曝光系统。与步进光刻技术相比，它可以实现更低的成本和更佳的易用性。所有SUSS的生产型对准光刻机都可以装配大曝光间距光学模块（LGO），该模块可以帮助光刻机在厚度达到100µm甚至更大的光刻胶薄膜上，实现侧墙几乎垂直的高深宽比图形。此外，SUSS的掩模对准光刻机还支持拥有SUSS专利的SupraYield性能增强技术，该技术有助于提高光刻的分辨率和层间对准精度，进而提高晶圆的良率。甚至对于最苛刻的性能要求，SupraYield技术也可以实现低成本的掩模对准光刻。

对于晶圆凸点和晶圆级封装而言，光刻胶工艺的挑战在于必须拥有性能极佳的涂胶、烘烤和显影模块，确保客户生产环境下所需工艺的品质。SUSS MicroTec的旋转和喷雾涂胶机性能卓越，可用于许多晶圆级封装的涂胶应用环境中，例如厚胶、聚酰亚胺和BCB等光敏聚合物。