各种目标市场解决方案

市场

半导体行业是 SÜSS MicroTec 公司工艺解决方案的传统市场。 终端设备制造商快速增长的需求,尤其娱乐电子产品在高性能微芯片方面的需求,挑战着半导体制造业者: 芯片越快越小就越受欢迎。

这使得封装技术在半导体制造业中大放光彩,其不但连接着半导体芯片和芯片载体或印刷电路板,并对芯片的大小和性能有着决定性的影响。 此外在材料的环境可持续发展性方面还不断提出新要求。 这些都导致工艺从传统的引线键合逐渐转变成连接半导体芯片和芯片载体或印刷电路板的首选先进封装技术,并且从含铅连接进化为无铅连接。 晶圆级封装 技术 为加工晶圆级半导体器件提供了可能。

同时,芯片封装密度的增加也使得三维结构 成为标准二维设计的重要替代品。

二维以及三维封装工艺也应用于微电子机械系统(MEMS),即微系统的生产中。 MEMS 有广泛的应用范围,从汽车业、娱乐电子产品到医疗技术。 它们的生产都需要特殊的参数。  以二极管(LED)技术为基础的化合物半导体也需要使用特殊的封装工艺。

SÜSS MicroTec 丰富的晶圆和光掩模工艺产品线保证了生产商决定性地竞争优势。  它提供了针对各种生产环境的专用配件,从而实现多样化的用途。 

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