市场及应用
市场份额不大、但增长迅速的微芯片需求，正推动着半导体制造业者进入该领域，在快速变化的制造环境中寻找新的商机。这些前沿技术的工艺非常灵活，可以在激烈的市场竞争中处于领先地位。
这导致了先进封装技术的大力发展，晶圆级封装已经成为连接半导体芯片和芯片载体或印刷电路板的首选技术。SUSS MicroTec作为该技术领域领先的供应商，可以提供从高精度光刻设备到工艺验证和晶圆级参数测试系统等一系列解决方案。
随着主流产品的互连密度以及IC制造的成本不断增加，适用于IC集成和封装的三维结构已经成为标准二维设计可行的替代品。SUSS的精密设备推动着量产三维工艺的研发进程，SUSS的技术也正引领着三维应用的发展方向。结合亚微米级的对准精度和无与伦比的工艺参数控制能力，我们可以满足客户现今和未来的三维工艺要求。
微电子机械系统（MEMS），也被称为微系统，它对于整个工业界产生了巨大的影响。SUSS MicroTec为MEMS产业开发了完整系列的工艺和测试设备，这也奠定了SUSS作为高良率MEMS制造和晶圆级MEMS测试市场的领导者地位。我们的创新技术覆盖了纳米压印系统、光刻胶和介电材料的涂敷/烘烤/显影设备、掩模对准光刻机、晶圆键合机和探针台等领域。
所有化合物半导体材料都对工艺设备提出了巨大的挑战，无论是晶圆尺寸、脆性，甚至是材料的多孔性。SUSS的设备广泛适用于此类材料，并且还可以装配特殊的硬件模块，例如客户设计的涂胶机终端台、曝光设备的卡盘或者是用于对这些特殊材质的晶圆进行传输和预对准的光学传感器。
我们承诺的出众性能，使SUSS MicroTec成为这个市场的重要成员。SUSS领先的技术和应用方案可以满足客户对量产能力的需求，同时也可以大量地减少客户的资金投入。
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