晶圆级光学器件
现在，晶圆级照相机（WLC）不仅在手机中随处可见，而且也广泛应用到其它消费电子产品中，如触摸平板和笔记本电脑。晶圆级照相机主要由两个部件组成：CMOS图像传感器和晶圆级光学器件（WLO）。
在制造晶圆级光学器件模块的第一步工艺中，微透镜压印技术是必不可少的。通过孔径剥离工艺后，利用紫外固化技术使透镜以晶圆级方式堆叠。
紫外复制技术
对于紫外复制技术，若利用玻璃载片上装配的软PDMS图章，有几种不同的方法可以实现透镜的压印或者转移。 SUSS MicroTec光刻机 MA/BA8 Gen3可以配备特殊主动间隙设定功能，以精心调整间隙设定和压印均匀性。如果有缓冲晶圆，甚至可能在晶圆两面都使用压印技术。
Process Technologies
| Technology | Product |
|---|---|
| Spin Coater, Spray Coater | |
| Mask Aligner |
| MA/BA8 Gen3, MA200Compact |
紫外键合技术
紫外复制完成后，透镜晶圆堆叠将通过紫外键合技术来实现，堆叠层间包含隔离晶圆。
SUSS MicroTec MA/BA8 Gen3 以及 MA200 Compact曝光设备具有非常卓越的性能，辅助和自动对准带来了最高对准精度，同时高强度曝光针对自动或者半自动堆叠晶圆级光学模块进行了优化。不仅如 此，这些曝光设备还配有搬运末端操纵器，翘曲晶圆夹具等特殊工具，能够利用缓冲晶圆制造双面压印晶圆，这些优点都使得它们成为实现紫外键合技术最理想的设 备。
Process Technologies
| Technology | Product |
|---|---|
| MA/BA8 Gen3, MA200Compact |
图片
- Source: AWAIBA
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