晶圆级光学器件

在今天,晶圆级的照相机(WLC)不仅遍布几乎所有手机中随处可见,而且也广泛应用到其它移动设备上,如触摸平板和笔记本电脑。 这种照相机主要由两个部件组成: CMOS 图像传感器和晶圆级光学器件(WLO)。 光学器件的一个重要组成部分是微透镜。 为了同时实现高产量和低成本,光学模块采用晶圆级封装而不是单个模块的封装。

在制造晶圆级光学模块方面 SÜSS MicroTec 支持两个重要的工艺步骤:

  • 微透镜压印技术及紫外复制技术
  • 键合技术

紫外复制技术

压印或者转移微透镜时,将一个装配在玻璃载片上的软图章压入材料中。   然后用紫外线固化由此产生的变形。 主动间隙控制功能使压印均匀一致。  生产设备应可以用“缓冲晶圆”作为桥接层。  这使得活性表面,如晶圆两面的透镜,也都可以用压印工艺加工。

工艺技术

旋转涂胶机、喷雾涂胶机
掩模对准器
MA/BA8 Gen3, MA200Compact

微透镜堆叠

紫外复制完成后,借助隔离晶圆垂直堆叠晶圆连同透镜。 此工艺步骤需使用紫线外键合技术。

工艺技术

MA/BA8 3代, MA200 Gen3

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