晶圆级封装技术

晶圆级封装属于半导体、微系统和其他元件的传统封装技术。 IC 封装的所有步骤已经可以在晶圆级上进行,即在切片之前。 制成的部件仅稍大于半导体芯片本身。

晶圆级制造工艺

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