BA300UHP
Ultra High Precision Bond Aligner Module
The BA300UHP Ultra High Precision bond aligner module, compatible with the XBC300, can be used to achieve submicron alignment accuracy in Cu-Cu bonding, polymer bonding and fusion bonding.
moreCB 晶圆键合模块
适用于三维互连以及先进MEMS制造的200毫米-300毫米晶圆键合机
CB200和CB300键合腔室模块具有卓越的压力和温度均匀性，其超快的加热和冷却过程可以大大降低键合周期时间，节约工艺时间和成本。
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