XBC300
应用于先进三维集成的工艺开发和生产
XBC300生产用晶圆片键合机价格低，可灵活用于各类常见的300毫米临时键合和永久键合工艺。创新性全自动一体式设计的三个模块，可随工艺或生产需要，在现场轻松互换。工艺模块参数可设，适用于目前已知的各主流三维键合工艺，如铜-铜键合，聚合物键合、熔融键合、薄晶圆片传送临时键合。XBC300支持多种临时键合工艺和材料。
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