从正面到背面的对准验证
晶圆双面光刻图形化是微电子和微机电器件（ 如光学器件，惯性传感器，流体器件，射频器件）制造过程中的共性技术。三维晶圆封装和三维集成电路应用中的新兴技术，如CMOS图像传感器封装，硅穿孔互连以及中介层技术等， 也需要高精度反面晶圆工艺。当在晶圆一面上制造图形结构时，另一面可以精确对准。
因此，我们急需先进的量测技术来确认正反面图形化将后的叠合程度，以保证满足所需的精度。
SUSS MicroTec的 DSM8 Gen2 和 DSM200 Gen2设备具有完备的测量功能，包括叠合测量，正反面以及红外测量。
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