键合技术

键合是指借助各种化学和物理作用连接两个或多个衬底或晶圆(例如玻璃晶圆或硅晶圆)。 晶圆键合的应用领域主要是 微电子机械系统(MEMS) ,其中封装有传感部件。 先进封装、 三维集成 和 生产 CMOS 图像传感器 是它的拓展市场。  临时键合 作为晶圆键合的一个特殊领域是三维集成的关键技术。

胶黏键合

这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料,如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 相对较低的温度,以保护敏感部件

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阳极键合

在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层(玻璃-硅-玻璃),这提高了它的性能和产率。 这项技术的前提是激光预键合工艺,即将玻璃晶圆逐点固定在硅晶圆上。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 键合密封严密并且具有良好的热稳定性和耐化学性

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共晶键合

晶圆的共晶键合利用了共晶金属的特殊属性。 像焊料一样的合金即使在低温下也能够熔化。 这能够形成平坦的表面。
共晶键合需要精确定量键合力以及均匀分布温度,以便能够控制共晶材料的“回流”焊接。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 机械固定
  • 高度的热稳定性和耐化学性

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熔融键合

熔融键合是两个平衬底的自然连接。 抛光片在清洗后进行亲水性加工,相互接触并在高温下退火。  等离子体预处理 使得衬底能够在室温下接合。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 缩短工艺时间
  • 低温,以保护敏感部件

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玻璃浆料键合

在此种方法中,通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 生产成本较低

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金属扩散键合

金属扩散键合包括铜-铜、铝-铝、金-金和其它金属。 另外,应用金属扩散使两个晶圆能够在一个工作步骤中同时完成机械和电性两种连接。 这种技术被用在三维应用,如三维堆叠中。 

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 常用键合工艺中最高等级的密封性
  • 更高的键合后对准精度

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