MA200 Compact

特征与优点

 

  • 对准精度:0.5微米 (直接对准)
  • 晶圆尺寸:最大200毫米
  • 分辨率:3微米(接近式)/0.8-1微米(真空接触)
  • 背面对准
  • 产率:>100片/小时(包括自动对准)

MA150/200Compact型是新一代生产型全场光刻系统。这种新的生产型光刻平台可以提供更高的图形覆盖准确性,更强的晶圆处理灵活性,包括拒绝、缓冲晶圆盒的模块和SECS II/GEM功能。

新的直接对准系统可以实现优于0.5微米的对准精度。这将提高工艺窗口,满足大量应用,例如厚胶倒装焊凸点、晶圆级封装应用、MEMS、纳米技术和通讯器件等应用。

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Mask Aligner MA200Compact