CB200M半自动晶圆片键合机

用于先进MEMS、三维堆叠和LED工艺的高性能晶圆片键合机

适用于MEMS、三维堆叠和LED键合工艺的晶圆片键合机CB200M，可以提供无与伦比的键合压力均匀性、对准精度稳定性和热性能。这台半自动200mm晶圆片键合机由两部分组成—CB200模块和用于将晶圆片载入CB200键合模块的200M推拉式导轨。CB200M适用于研究和开发，但只需要简单的移除推拉导轨，并且将CB200模块并入CBC200系统，该机台即可适用于大规模生产。小规模生产可以用CB200MX模式完成，能搭载4个载片夹具。

正在申请专利的CB专用压力柱体设计技术、刚性构造、对称上下加热器等先进设计，均在CB200M上得以使用。

特征与优点

  • 使用带有推拉式导轨的CB200M进行研发工作，移除导轨，将CB200模块并入CBC200系统，即可用于大规模生产。
  • 正在申请专利的CB专用技术:
  • 压力柱体设计
    • 提高晶圆片整面的压力均匀性
  • 刚性构造
    • 独立于工艺舱的独立载入导轨
  • 对称上下加热器设计
    • 多区域加热设计避免热量传导损失

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Wafer Bonder CB200m

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