CL200/CL8 清洗/键合机

在MEMS和三维集成应用中，缩短晶圆湿法化学清洗和键合之间的工艺时间是非常重要的。SUSS的CL200/CL8采用1号液、2号液配合兆声清洗的方法，可有效去除晶圆表面的颗粒。随后晶圆旋转甩干，并进行槽对槽的对准和自动的晶圆接触。