SB6L手动晶圆键合系统

低成本、高精度的晶圆键合机

您不必因为要采购手动型的键合机而对性能作出妥协。SB6L使用了与SUSS自动键合机一样的核心键合技术，包括工艺过程中对温度和压力的精确控制、动态降温和快速升温的功能、以及计算机控制的晶圆处理过程。键合腔体非常坚固，侧壁经过电化学抛光处理，此外还采用了碳化硅压力盘和精密的晶圆卡盘等部件。

SUSS的先进软件系统可帮助客户实现从工艺研发到试产、甚至完全自动化量产技术的轻松升级。

标准的SB6L采用金属框架结构平台，内嵌了真空腔体、控制电路以及内置的计算机，具有专业的集成化模式。该系统还兼容已经大量使用的SUSS MA/BA掩模对准光刻机（超过1300台）和开放式设计的新型夹具，因此完全不需要在对准技术和夹具方面进行大量投入，就可以满足您的键合需求。