XBC300 300毫米永久、临时晶圆片键合机

应用于先进三维集成的工艺开发和生产

XBC300生产用晶圆片键合机价格低，可灵活用于各类常见的300毫米临时键合和永久键合工艺。创新性全自动一体式设计的三个模块，可随工艺或生产需要，在现场轻松互换。工艺模块参数可设，适用于目前已知的各主流三维键合工艺，如铜-铜键合，聚合物键合、熔融键合、薄晶圆片传送临时键合。XBC300支持多种临时键合工艺和材料。

对于高密度、小孔径的TSV硅通孔生产，XBC300键合后对准精度可达亚微米级。晶圆片区域外的独特夹持结构设计，使压力和温度均匀作用于整个晶圆片，提高产能。

SUSS全自动一体机7.0版软件可在同一料盒内运行多种配方，无需等待卸载即可装入新配方。软件操作直观，可对工艺配方进行轻松的参数设置。