Systemlösungen für die 3D-Integration von SÜSS MicroTec

Die Erforschung der dritten Dimension

Steigende Packungsdichte und wachsenden Kosten bei der Herstellung von ICs in vielen Bereichen der Spitzentechnologie, machen dreidimensionale Modelle, für das Verbinden und Packaging von ICs, zu einer echten Alternativen gegenüber den herkömmlichen 2D-Designs.

Zur 3D-Integration gehören zwei Hauptkategorien: 3D-Packaging und 3D-Interconnect. 3D-Packaging bezeichnet Bauteile, die auf Wafer Level Packaging-Ebene gestapelt werden ohne Verbindung durch sogenannte „Through Silicon Vias“. Zum 3D-Packaging gehören Technologien wie PIP (package in package), POP (package on package) sowie weitere Verfahren, bei denen die Verbindung üblicherweise auf Drahtbonden basiert. SÜSS MicroTec bietet hier Präzisionsmaschinen für Anwendungen mit dicken Fotolackschichten und hohen Topografien an. 3D-Interconnect beinhaltet dagegen die Verbindung der Bauteile durch „Through Silicon Vias“ (TSVs). Dabei handelt es sich um Durchkontaktierungen durch das in der Regel stark gedünnte massive Silizium.

CMOS-Bildsensoren, Datenspeicher, Mixed Signals, FPGA (Flexible Program Gate Array) und Mikroprozessoren sind typische Anwendungsgebiete für die 3D-Interconnect-Technologie, die in Verbindung mit TSVs als erstes für CMOS-Bildsensoren eingesetzt wurde. Bei Datenspeicher-Applikationen wird aufgrund der geforderten hohen Speicherdichte und geringen Anschlussflächen eher das 3D-Stacking eingesetzt. Gebrauchsgüter wie Mobiltelefone waren die Hauptantriebskräfte für die Weiterentwicklung der 3D-Stacking-Technologie. 3D-Packaging-Applikationen beinhalten CMOS-Bildsensoren, Datenspeicher und Mixed Signals.

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Ausrüster für 3D-Packaging und 3D-Interconnect. Dank ihrer Fähigkeit hochgenau, im Submikrometer Bereich zu justieren und ihrer einzigartigen Prozessparametersteuerung erfüllen die Anlagen von SÜSS MicroTec alle Prozessanforderungen im Bereich 3D Integration.