Bondtechnologie

Für Komplexe MEMS-Produkte und integrierte Schaltkreise

Die Herstellung von MEMS geht immer mehr zum eutektischen und Diffusionsbonden über. SÜSS MicroTec bietet eine Anzahl verschiedener Wafer Bonder-Plattformen (ABC200, CBC200/300 und XBC300), die vor allem für komplexere MEMS-Prozesse eingesetzt werden.

Produktmerkmale und -vorteile

  • Besonders hohe Leistungsfähigkeit, unerreichte Druckgleichförmigkeit bis zu ±5% des Sollwertes
  • Temperaturen bis zu 600°C mit einer herausragenden Temperaturgleichförmigkeit, die für das Diffusionsbonden hermetischer Dichtungen aus Metall benötigt wird
  • Die flexible, an hunderten von Bond-Clustern erprobte Software führt zur Optimierung des Produktionsdurchsatzes