Bleifreies, kostengünstiges Wafer Bumping der nächsten Generation

IBM und SÜSS MicroTec arbeiten gemeinsam an der Entwicklung und Vermarktung der 100% bleifreien Halbleiter-Packaging-Technologie der nächsten Generation: C4NP.

C4NP (Controlled Collapse Chip Connection New Process) ist eine völlig neue Flip Chip-Technologie, die den Bumping-Prozess komplett verändern wird. C4NP ermöglicht die Herstellung vorstrukturierter Lötbälle, die vorbereitet werden, während der Wafer sich noch im Frontend der Produktionsstätte befindet, so dass sich die Gesamtprozesslaufzeit deutlich verringert. Die Lötbälle können im Voraus geprüft und in einem einfachen Arbeitsschritt, der dem Wafer Level Bonding ähnelt, auf dem Wafer platziert werden. Die Technologie wendet dabei das einfache Prinzip der Lötpaste (Schablone und Sieb) an, verwendet jedoch nur eine pure geschmolzene Legierung, um die Fine Pitch-Fähigkeiten des Electroplatings herzustellen.

Prozessdetails

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