Fotolithografie mit dicken Fotolackschichten ist für Wafer-Bumping und Advanced Wafer Level Packaging Prozesse ein grundlegender Bestandteil . Die in diesem Bereich am weitesten verbreiteten Systeme sind Mask Aligner und Stepper, wohingegen Spin und Spray Coater die Resist Coating-Applikationen dominieren.

Mask Aligner sind 1X-Vollfeld-Belichtungssysteme, die im Vergleich zur konkurrierenden Stepper-Technologie niedrige Betriebskosten und eine einfache Bedienung bieten. Alle Produktions-Aligner von SÜSS MicroTec können mit der sogenannten Large Gap Exposure Optik (LGO)- ausgestattet werden, die beinahe senkrechte Seitenwände ermöglicht mit höchsten Aspektverhältnissen, bei Resist-Schichten bis zu 100 µm und darüber hinaus.

Die Verwendung von Fotolacken im Bereich Wafer Bumping und Wafer Level Packaging erfordert ein sehr sorgfältiges Design der Coat-, Bake- und Developmodule, um eine optimale Produktionsqualität zu erreichen. Spin und Spray Coater von SÜSS MicroTec gehören deswegen auch zu den bevorzugten Systeme für Coating-Applikationen mit dicken Fotolackschichten, Polyimiden oder BCB.