Bildmaterial
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Franka Schielke
Manager Investor & Public Relations
E-Mail: franka.schielke(at)suss.com
Standorte
- SÜSS MicroTec Zentrale und Produktionsstandort Mask Aligner, Garching / Deutschland
- Produktionsstandort Bonder und Belacker, Sternenfels, Deutschland
- Produktionsstandort in Corona (CA), USA
Vorstand
- Frank Averdung - Vorstandsvorsitzender (CEO)
- Michael Knopp - Finanzvorstand (CFO)
- Vorstand SÜSS MicroTec AG
Mask Aligner
- MA300 Gen2 - Automatisierte Mask Aligner Plattform für 300mm und 200mm Wafer
- MA200Compact - Combining High Resolution with High Throughput and Submicron Precision
- MA/BA8 Gen3 - The Dedicated Solution for the Development of 3D and MEMS Packaging Technologies
Spin- und Sprühentwickler
- ACS300 Gen2 - Production Spin Coat / Develop Cluster for Wafer Level Packaging
- ACS200 Gen3 - Changing the Game - Combining the best of Gamma and ACS200Plus platforms
Wafer Bonder
- XBC300 Gen2 - Permanent Bonding and Debonding / Cleaning Solution for 3D Integration Processes
- XBS300 - Universeller Temporärer Wafer Bonder für die Massenfertigung
Gebrauchtmaschinen
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