SÜSS MicroTec AG platziert erfolgreich Schuldscheindarlehen am Kapitalmarkt

München, 20. Dezember 2007 – Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG gelistete SÜSS MicroTec AG gibt heute die erfolgreiche Platzierung eines Schuldscheindarlehens in Höhe von 9,0 Mio. EUR bekannt. Das unter der Führung der UniCredit (HVB) platzierte Darlehen hat eine Laufzeit von fünf Jahren und dient der Refinanzierung kurzfristiger Verbindlichkeiten sowie der mittel- bis langfristigen Unternehmens- und Investitionsfinanzierung. Mit der Begebung des unbesicherten Darlehens wird die Finanzierungsstruktur der SÜSS MicroTec AG auf eine breitere Basis gestellt. Gleichzeitig partizipiert der Münchner Hersteller von Präzisionsanlagen für die Halbleiterfertigung und Mikrosystemtechnik von dem derzeit attraktiven Zinsniveau. Die Ausgestaltung des Schuldscheindarlehens spiegelt die gute Bonität der SÜSS MicroTec AG wider.