SÜSS MicroTec und Thin Materials arbeiten gemeinsam an temporärem Bonding für 3D-Packaging

“Die Technologie für temporäres Bonding von Thin Materials bildet die perfekte Ergänzung zu unserem Prozesslösungsportfolio für 3D-Integration und Packaging„ — Frank Averdung, CEO und Präsident, SÜSS MicroTec

Garching bei München, 8. Juli 2009 – SÜSS MicroTec, einer der führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Mikrostrukturanwendungen in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten, und Thin Materials, Prozessentwicklungsanbieter für die Halbleiterindustrie, gaben heute ihre Kooperation bei der Entwicklung einer Lösung für temporäres Bonding bekannt. Dieser Prozessschritt dient dem anspruchsvollen Handling dünner Wafer bei neu entstehenden Anwendungen in der 3D-Integration und im Packaging. Mit dieser Kooperation baut SÜSS MicroTec sein Engagement in den Gebieten temporäres Bonding und Thin Wafer Handling weiter aus. Das Material von Thin Materials für temporäres Bonden hält Verarbeitungstemperaturen von über 250° C Stand und erlaubt gleichzeitig ein De-Bonding bei Raumtemperatur. Durch die Vereinfachung des De-Bonding-Prozesses wird die Anzahl von notwendigen Prozessschritten reduziert und damit die Produktkosten verringert. Der Thin Materials-Prozess kommt auf dem Produktions-Wafer Bonder XBC300 von SÜSS MicroTec zum Einsatz, dessen modulare Bauweise und hohe Prozessflexibilität unterschiedliche Prozessumgebungen – und materialien zulassen. Die temporäre Bonding-Konfiguration des XBC300 von SÜSS MicroTec steht dabei sowohl für Entwicklungsaufgaben als auch für die Massenproduktion zur Verfügung. „Wir arbeiten schon seit der Forschungs- und Entwicklungsphase eng mit SÜSS MicroTec als einer der führenden Experten für 3D-Integration zusammen“, stellt Dr. Franz Richter, Vorstandsvorsitzender der Thin Materials AG, fest. „Wir freuen uns darauf, diese Partnerschaft zu vertiefen und unseren Kunden gemeinsam innovative Lösungen zur Verfügung zu stellen.” „Die Technologie für temporäres Bonding von Thin Materials bildet die perfekte Ergänzung zu unserem Prozesslösungsportfolio für 3D-Integration und Packaging”, bestätigt Frank Averdung, CEO und President der SÜSS MicroTec AG, „Dank der Partnerschaft mit Thin Materials können wir unseren Kunden eine Vielzahl an Lösungen für temporäres Bonding bieten, die individuell auf ihre Anforderungen zugeschnitten sind.“ Gemeinsam mit den Partnern 3M, Disco, DuPont, NEXX Systems, Surface Technology Systems und Thin Materials wird SÜSS MicroTec am 15. Juli anlässlich der SEMICON West in San Francisco, USA, einen Workshop zum Thema TSV 3D Integration veranstalten.