SÜSS MicroTec kooperiert mit Forschungsinstitut ITRI bei der Entwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration

“Ich bin zuversichtlich, dass sich die anerkannte Expertise von SÜSS MicroTec auf diesem Gebiet als wertvolle Bereicherung für die Herausforderungen unserer Demo-Produktionsanlage erweisen wird.„ — Dr. Ian Chan, VP & EOL General Director bei ITRI

Garching/München, 28. September 2009 – SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller innovativer Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gab heute die Zusammenarbeit mit einem der weltweit führenden Forschungsinstitute, dem Industrial Technology Research Institute (ITRI) in Taiwan, bekannt. Im Mittelpunkt der Kooperation steht die Weiterentwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration. Das Advanced Stacked-System and Application Consortium (Ad-STAC), eine multinationale Forschungsvereinigung innerhalb von ITRI, wird den 300mm Lithografie-Cluster LithoPack300 sowie den 300 mm Bond-Cluster CBC300 von SÜSS MicroTec in seine 300mm Demo-Produktionslinie bei ITRI in Hsin-Chu, Taiwan, integrieren. Durch den Beitritt in das Konsortium wird SÜSS MicroTec seine Expertise in der 3D-Integration in Hinblick auf weitere Prozessentwicklung ausbauen. Ad-STAC treibt den Technologiefortschritt auf dem Gebiet der 3D-Integration gezielt voran. Das Konsortium besteht aus zwölf multinationalen Unternehmen, die gemeinsam die weltweit erste Demo-Produktionsanlage für 300mm Wafer errichten. Die Demoanlage ist mit erstklassigen Maschinen und Materialien für eine Vielfalt von Prozessen ausgestattet und dient ausschließlich der Forschung und Entwicklung im Bereich 3D-Integration. Damit bietet die für alle Interessierten offenstehende Einrichtung Unternehmen unterschiedlicher Fachbereiche sowie Forschungsinstituten eine einzigartige Umgebung, um Technologien und Produkte zu entwickeln und zu testen. Die 300mm-Systeme zur Wafer-Bearbeitung von SÜSS MicroTec, die künftig die Demo-Produktionsanlage ergänzen, stellen die Kernprodukte des 300mm-Portfolios von SÜSS dar. LithoPack300 vereint mit dem MA300 Gen2 Mask Aligner und dem ACS300 Gen3 Spray Coater zwei 300mm-Fotolithografiemodule der neuesten Generation in einem System. Der CBC300 ist eine modulare Wafer-Bonding-Plattform, die speziell für die neuesten Fusions-Bonding-Techniken mit Plasma-Aktivierung und Thermokompressions-Bonding einschließlich Kupfer-zu-Kupfer (CuCu)-Bonds für die 3D-Integration konfiguriert wurde. Auch temporäres Bonden mit den neuesten Klebstoffen für 3D-Anwendungen gehört zum Leistungsumfang des Clusters. „Wir freuen uns sehr darüber, dass SÜSS MicroTec ab sofort Ad-STAC verstärkt“, sagt Dr. Ian Chan, VP & EOL General Director bei ITRI. „Ich bin zuversichtlich, dass sich die anerkannte Expertise von SÜSS MicroTec auf diesem Gebiet als wertvolle Bereicherung für die Herausforderungen unserer Demo-Produktionsanlage erweisen wird.“ „Wir sind stolz darauf, jetzt Teil dieser bedeutenden Allianz im Ad-STAC-Programm von ITRI zu sein“, betont Frank Averdung, CEO und Präsident von SÜSS MicroTec. „Wir werden mit weltweit führenden Partnern aus Industrie und Forschung an praxisorientierten Produktionsplattformen arbeiten, die auf kosteneffiziente und durchsatzstarke Herstellungsprozesse abzielen. Durch unser Engagement in einer einmaligen Forschungsumgebung können wir die neuesten technischen Vorteile zeitnah an unsere Kunden weitergeben und damit die Einführungszeiten für deren Produkte verkürzen.“ In den letzten Monaten hat SÜSS MicroTec über eine Reihe von Forschungsaktivitäten im Bereich der 3D-Integration berichtet. Neuere Erkenntnisse zu dieser anspruchsvollen Prozesstechnologie werden im Rahmen eines Workshops auf der Semicon Taiwan am 2. Oktober in Hsin-Chu, Taiwan, präsentiert. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com/semicontaiwan_2009.