Lösungen für verschiedenartige Zielmärkte

Märkte

Der klassische Markt für die Prozesslösungen von SÜSS MicroTec stellt die Halbleiterbranche dar. Der wachsende Bedarf der Endgerätehersteller vor allem in der Unterhaltungselektronik an leistungsfähigen Mikrochips fordert die Halbleiterhersteller heraus: immer schnellere und gleichzeitig kleinere Chips sind gefragt.

Damit treten bei der Halbleiterherstellung die Verpackungsprozesse in den Vordergrund, die den Halbleiterchip mit dem Chipträger bzw. der Platine verbinden und einen entscheidenden Einfluss auf die Größe und Leistungsfähigkeit der Chips haben. Hinzu kommen neue Ansprüche an die Umweltverträglichkeit der Materialien. Dies führte zu einer allmählichen Verlagerung vom traditionellen Drahtbonden zum Advanced-Packaging als bevorzugte Methode für das Verbinden des Halbleiterchips mit einem Chipträger oder Leiterplatte und von bleihaltigen zum bleifreien Verbinden. Die Technik des Wafer-Level-Packaging bietet Möglichkeiten, um Halbleiter-Bauelemente auf Wafer-Ebene zu bearbeiten.

Inzwischen lässt die steigende Packungsdichte der Chips auch 3D-Architekturen zu wichtigen Alternativen zu den üblichen 2D-Designs werden.

Zwei- wie auch dreidimensionale Packaging-Prozesse dienen auch bei der Herstellung von Mikro-elektromechanischen Systemen (MEMS), auch Mikrosysteme genannt. MEMS finden ein weites Anwendungsfeld, von der Automobilbranche über Unterhaltungselektronik zur Medizintechnik. Ihre Herstellung erfordert spezielle Parameter. Auch Verbindungshalbleiter, auf denen die LED-Technologie beruht, bedürfen besonderer Packagingverfahren.

Die breite Produktpalette für die Wafer- und Fotomaskenprozessierung von SÜSS MicroTec sichert den Herstellern entscheidende Wettbewerbsvorteile. Sie bietet spezialisiertes Zubehör für verschiedenste Produktionsumfelder und damit vielfältige Einsatzmöglichkeiten.

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