3D-Integration / Advanced-Packaging

Angesichts der kontinuierlichen Verkleinerung der Mikrochips mit gleichzeitiger Zunahme an Funktionalität gewinnen 3D-Architekturen an Bedeutung. Jede neue Produktgeneration von mobilen Endgeräten, wie beispielsweise Smartphones oder tragbare Computer, muss mehr Funktionalität und eine höhere Leistungsfähigkeit bieten als die vorherige Generation. Dabei ist der Platz, der für die elektrischen und elektronischen Komponenten zur Verfügung steht, sehr begrenzt.

Als Lösung für das Advanced-Packaging bietet sich die 3D-Integration von Halbleitern, MEMS und anderen Elementen an. Diese Technologie umfasst das Stapeln einzelner Chips und deren Integrierung in einem Gehäuse. Elektronische Durchkontaktierungen (TSV, 3D-Stacking) innerhalb der einzelnen Komponenten erlauben die Kommunikation der Bauteile untereinander. Die Vorteile: kürzere Signalwege und geringerer Leistungsverbrauch, hohe Bandbreite, Integration heterogener Komponenten wie Teilchips, eine kleine Grundfläche und geringere Kosten. Eine große Herausforderung bei der Herstellung stellt das Thin-Wafer-Handling dar.

Vor dem Hintergrund, dass sich bei der 3D-Integration die Funktionsfähigkeit der einzelnen Chips und ihre Ausbeute in der Herstellung noch in der Optimierungsphase befinden, erfährt die sogenannte 2,5D-Integration als Vorstufe der 3D- Integration derzeit eine große Bedeutung. Im Bereich von CMOS-Bildsensoren ist 3D-Integration bereits in der Volumenproduktion im Einsatz.

 

Produktfinder & Kontakt