Microbumping
Unter Microbumping versteht man das Aufbringen von Lötkugeln mit einem Abstand von weniger als 50 Mikrometern.
Anwendungsbereiche
- Chip-Strukturen in 3D
- Interposer
- Anwendungen mit hoher Anschlussdichte
Prozesstechnologien
für Wafer ≤ 300 mm
- Aufbringen von dicken Fotolacken
- Ausrichtung und Belichtung
- Entwicklung
- Permanentes Bonden bei 3D-Anwendungen
Prozesstechnologien
für Wafer ≤ 300 mm
| Technologie | Produkt |
|---|---|
| Spin Coater, Spray Coater | |
| Mask Aligner, Projektions-Scanner | |
| Developer | |
| Excimer-Laser-Prozessierungssysteme | |
| Wafer Bonder |
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