Optik auf Wafer-Ebene

Kameras, die auf Wafer-Ebene hergestellt wurden, finden sich heute in nahezu allen Mobiltelefonen und anderen mobilen Geräten wie Touchpads und Laptops. Diese Kameras bestehen aus zwei Hauptkomponenten: dem CMOS-Bildsensor und der sogenannten Optik auf Wafer-Ebene („wafer-level optics" – "WLO“). Einen wichtigen Bestandteil der Optiken stellen die Mikrolinsen dar. Um einen hohen Durchsatz bei gleichzeitig niedrigen Produktionskosten zu erzielen, werden die Optikmodule auf Wafer-Ebene verpackt und nicht als einzelne Bauelemente.

SÜSS MicroTec unterstützt zwei wichtige Prozessschritte bei der Herstellung von Optiken auf Wafer-Ebene:

Mikrolinsen-Imprinten durch UV-Replikation

Beim Imprinten und Übertragen von Mikrolinsen wird ein weicher Stempel, der auf einen Glasträger aufgebracht ist, in einen Imprintlack gepresst. Die dabei entstehenden Verformungen härten anschließend mittels UV-Licht aus. Eine aktive Abstandskontrolle dient der Gleichförmigkeit des Imprints. Imprint-Tools sollten außerdem die Möglichkeit bieten, sogenannte „Buffer Wafer“ zum Schutz einer möglichen aktiven Fläche auf der Rückseite des Wafers einzusetzen. So können Linsen auf beiden Seiten des Wafers hergestellt werden.

Prozesstechnologien

Technologie	Produkt
Belackung	Spin Coater, Spray Coater
Ausrichtung und Belichtung	Mask Aligner, Projektions-Scanner
UV-Bonden	MA/BA8 Gen3, MA200Compact

UV-Bonden

Nach der UV-Replikation werden die Wafer samt Linsen mit Hilfe von sogenannten „Spacer Wafer“ als Abstandshalter zwischen den Linsenwafern aufeinander gestapelt. Für diesen Prozessschritt ist das UV-Bonden notwendig.

Prozesstechnologien

Technologie	Produkt
UV-Bonden	MA/BA8 Gen3, MA200Compact

Bildergalerie

: Source: AWAIBA