Wafer-Level-Packaging

Das Wafer-Level-Packaging (WLP) zählt zu den traditionellen Techniken der Verpackung von Halbleitern, Mikrosystemen und anderen Elementen. Alle Schritte des IC-Packaging werden bereits auf Wafer-Ebene, also vor der Vereinzelung, durchgeführt. Dabei entstehen Bauteile, die nur unwesentlich größer sind als die Dies selbst.
Für Umverdrahtungsstrukturen im Chip-Scale-Package auf Wafer-Ebene werden Linien- und Abstandsauflösungen von 10 µm und darunter benötigt. Dafür kommen Lithografiesysteme mit Vollfeld-Proximity, wie zum Beispiel Mask Aligner, zum Einsatz. Sie sind dabei sehr präzise und erreichen eine hohe Ausbeute.

Verfahren auf Wafer-Ebene

• Chip-Scale-Package
• Fan-Out-Package
• Verpackung von CMOS-Bildsensoren