Wafer-Level-Packaging

Das Wafer-Level-Packaging zählt zu den traditionellen Techniken der Verpackung von Halbleitern, Mikrosystemen und anderen Elementen. Alle Schritte des IC-Packaging werden bereits auf Wafer-Ebene, also vor der Vereinzelung, durchgeführt. Dabei entstehen Bauteile, die nur unwesentlich größer sind als die Dies selbst.

Verfahren auf Wafer-Ebene

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