Vollautomatischer Mask Aligner
Der MA300 Gen3 ist das Flaggschiff unter den Mask Alignern von SUSS für 200 mm und 300 mm Wafer. Er wurde für das Advanced Packaging entwickelt und kombiniert Submikrometer-Justage mit flexiblen Topside-, Bottomside- und Infrarot-Optionen. Von TSVs bis hin zu RDLs und Bumping bietet er hohe Präzision und einen hohen Durchsatz bei der Verarbeitung von Dicklackanwendungen, die über die Möglichkeiten von Steppern hinausgehen.
Der MA300 Gen3 kombiniert Kosteneffizienz, Präzision im Submikrometerbereich und hohe Prozessflexibilität. Bewährte Proximity-Lithografie, fortschrittliche Ausrichtung und automatisierte Handhabung sichern Ertrag und Produktivität für hochvolumige Fabriken sowie anspruchsvolle F&E-Umgebungen.
Vom Wafer-Level-Packaging und Flip-Chip-Bumping bis hin zu MEMS, LEDs und Leistungshalbleitern passt sich der MA300 Gen3 nahtlos an verschiedene Anwendungen an. Dank seiner Flexibilität eignet er sich gleichermaßen für die Großserienproduktion und die industrielle Forschung und bietet Herstellern eine Plattform für ein breites Spektrum von Prozessen.
Das Flaggschiff unter den Mask Alignern für Advanced Packaging
Der MA300 Gen3 wurde für fortschrittliches Packaging entwickelt und bietet seine Leistung durch DirectAlign®-Genauigkeit, MO Exposure Optics® und flexible Ausrichtungsmodi. Mit seiner robusten Dickschichtfähigkeit bietet er die technische Grundlage für stabile, reproduzierbare Ergebnisse über ein breites Prozessspektrum.
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