Lithografie Lösungen

Mask Aligner

Höchste Präzision für Anwendungen mit dicken und dünnen Lackschichten

Mask Aligner von SÜSS MicroTec stehen für überlegene Qualität, höchste Justagegenauigkeit und eine ausgereifte Belichtungsoptik. Die Produktpalette reicht von Mask Alignern für die vollautomatisierte Massenfertigung bis hin zur Ausrüstung für Forschung und Entwicklung. Mask Aligner-Systeme von SÜSS MicroTec werden vor allem für Lithografie-Anwendungen in den Bereichen MEMS, Advanced Packaging, 3D-Packaging, Verbindungshalbleiter, Power Devices, Fotovoltaik, Nanotechnologie und Wafer Level-Optik eingesetzt.

SÜSS MicroTec Mask Aligner bearbeiten Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm in jeder beliebigen Größe, Form und Dicke. Eine Vielzahl an Zusatzfeatures gewährleistet die Konfigurierbarkeit aller Systeme für verschiedenste Anwendungen. Auflösung und Überdeckungsgenauigkeiten im Submikron-Bereich sind für sämtliche Systeme selbstverständlich.