Mask Aligner

Höchste Präzision für Anwendungen mit dicken und dünnen Lackschichten

Die Mask Aligner von SÜSS MicroTec stehen mit ihrer ausgereiften Belichtungsoptik für höchste Qualität und Justiergenauigkeit. Die Produktpalette reicht von Geräten für Forschung und Entwicklung bis hin zu Anlagen für die vollautomatisierte Massenfertigung. Mask Aligner-Systeme von SÜSS MicroTec werden vor allem für Lithografie-Anwendungen in den Bereichen MEMS, Advanced-Packaging, 3D-Packaging, Verbindungshalbleiter, Power-Devices, Fotovoltaik, Nanotechnologie und Wafer-Level-Optik eingesetzt.

Mit den Mask- und Bond-Align-Plattformen von SÜSS MicroTec lassen sich nicht nur Maske zu Wafer, sondern auch zwei Wafer zuverlässig zueinander ausrichten. Die Geräte prozessieren Substrate und Wafer bis zu einer Größe von 300 mm aus verschiedensten Materialien und in beliebiger Dicke. Mit einer Vielzahl an Zusatzfunktionen erfüllen die Aligner nicht nur unterschiedlichste Prozessanforderungen, sondern überzeugen auch durch ihre flexiblen Konfigurationsmöglichkeiten.

Automatische Mask Aligner

Halbautomatische und Manuelle Mask Aligner


* Diese Aligner lassen sich mit wenigen Handgriffen zum Bond Aligner für eine Wafer-zu-Wafer-Justierung umrüsten.

Manuelle Bond Aligner