MA200Compact
Hohe Auflösung kombiniert mit hohem Durchsatz und Präzision im Submikron-Bereich
Mit dem MA200Compact hat SÜSS MicroTec eine moderne Mask Aligner-Plattform für Wafer bis 200 mm entwickelt, die Standards in den Bereichen Justagegenauigkeit, Auflösung, 3D-Strukturierung über Topografien und Automatisierungsgrad setzt.
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