MA300 Gen2

Hochautomatisierte Mask Aligner-Plattform für Wafer mit 300 mm und 200 mm Durchmesser

Die zweite Generation des bewährten 300 mm Mask Aligners von SÜSS MicroTec, der MA300 Gen2, ist eine hochautomatisierte Mask Aligner-Plattform für 200 mm und 300 mm Wafer. Das Modell wurde speziell für Anwendungen im 3D-Packaging, Wafer Level Packaging und Flip Chip Anwendungen entwickelt, eignet sich jedoch im Prinzip für alle Belichtungen mit Geometrien zwischen 3 und 100 Mikrometern. Der MA300 Gen2 repräsentiert eine neue Generation von SÜSS Mask Alignern, die eigens auf die Anforderungen moderner Massenproduktion zugeschnitten wurden.

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