MA/BA8 Gen3

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Da manuelle Mask Aligner praktisch alle Arten von Wafern und Substraten problemlos bearbeiten können, werden sie verstärkt auch in der Produktion eingesetzt. Mit dem MA/BA8 Gen3 hat SÜSS MicroTec auf die Forderungen nach immer schärferen Prozesskontrollen bei gleichzeitig steigender Ausbeute reagiert. Der MA/BA8 Gen3 ist ein ausgesprochen vielseitiges System für F&E und anwenderunterstützte Produktion. Darüber hinaus kann er leicht und schnell auch für nichtlithografische Anwendungen nachgerüstet werden.

Eigenschaften & Highlights

• Optik für hohe Auflösung ermöglicht Strukturierung bis unter 0,5 µm
• Softwaregestützte Justage ermöglicht eine Justagegenaugikeit von <0,25 µm
• Modernste halbautomatische Funktionen für maximale Prozesskontrolle
• Prozesse kompatibel mit automatischen Anlagen
• Optimiertes Splitfield-Mikroskop mit Okular, Direkteinsicht und/oder LCD-Flachbildschirm