DSM200 Gen2

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Mit modernster Mustererkennungs- und Messtechnologie bietet das DSM200 Gen2 höchste Messgenauigkeit von 0.2µm bei 3sigma auf einer automatischen Plattform mit minimalem Einfluß des Operators. Mit der Fähigkeit der Overlay- und IR-Messtechnik, bewältigt das System typische Messaufgaben im Bereich MEMS, LED und 3D Packaging.

Eigenschaften & Highlights

• Messgenauigkeit 0.2µm
• Durchsatz: 50W/h
• IR Metrologiemodus
• Kantengreifer
• Messbereich: volle Waferfläche bis zu 8 inch
• Manueller und automatischer Betrieb
• Schneller Wechsel von Wafergrößen durch multifuntionelle Halterung (2"/3", 4"/5", 6"/8")
• Einseitige Overlay-Messung (basierend auf DirectAlign Technologie)

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