DSM200 Gen2

Gerät und Software sind darauf ausgerichtet, Messungen mit hoher Wiederholgenauigkeit (Präzision) auszuführen. Auch unter schwankenden Bedingungen  wie unterschiedliche Filmdicke und Veränderung des Targetaussehens generiert die DSM200 Gen2 verlässliche Daten.

Mit seiner automatischen Strukturerkennungstechnologie bietet das System  höchste Messgenauigkeit von 0,2 µm bei 3-sigma ohne hohen Operatoraufwand. Auch das Waferhandling erfolgt vollautomatisch. Eine multifunktionale Halterung unterstützt einen schnellen Wechsel zu anderen Wafergrößen.

Messverfahren

  • Vorder-zu-Rückseitenmessung
  • Overlay-Messung
  • IR-Messung

Eigenschaften

  • Messgenauigkeit 0,2 µm
  • Wiederholgenauigkeit (<0,15 µm)
  • Durchsatz: 50W/h
  • Messbereich: volle Waferfläche
  • Manueller und automatischer Betrieb

Video

Video von DSM200 Gen1