DSM200 Gen2

Mit modernster Mustererkennungs- und Messtechnologie bietet das DSM200 Gen2 höchste Messgenauigkeit von 0.2µm bei 3sigma auf einer automatischen Plattform mit minimalem Einfluß des Operators. Mit der Fähigkeit der Overlay- und IR-Messtechnik, bewältigt das System typische Messaufgaben im Bereich MEMS, LED und 3D Packaging.

Eigenschaften & Highlights

  • Messgenauigkeit 0.2µm
  • Durchsatz: 50W/h
  • IR Metrologiemodus
  • Kantengreifer
  • Messbereich: volle Waferfläche bis zu 8 inch
  • Manueller und automatischer Betrieb
  • Schneller Wechsel von Wafergrößen durch multifuntionelle Halterung (2"/3", 4"/5", 6"/8")
  • Einseitige Overlay-Messung (basierend auf DirectAlign Technologie)

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