Vorder- zu Rückseitenmessung
Vorder- zu Rückseitenüberprüfung der Justage
Zur Herstellung von MEMS, Power Devices, integrierten Optikbauteilen und Leiterplatten ist es vielfach notwendig, den Wafer beidseitig zu justieren und zu belichten. Speziell für die Überprüfung dieser beidseitigen Prozesse bietet SÜSS MicroTec hochgenaue Vorder- zu Rückseitenmesssysteme an.
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