ABC200

Modernstes Wafer Bonding für die Produktion

Der Produktions-Wafer Bonding Cluster ABC200 von SÜSS MicroTec bietet höchste Prozessleistung und unübertroffene Produktivität. Der für Wafergrößen bis zu 200 mm konfigurierbare ABC200 basiert auf verschiedenen Modulen, die für die jeweiligen Anforderungen individuell zusammengestellt werden können. Die vollautomatische „Kassette zu Kassette“-Funktion ermöglicht Großserien-Produktion mit hoher Ausbeute.

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