BA6/BA8

Präzises Bond-Alignment vom Experten

Eine exakte Justage nach dem Bonden erfordert eine ebenso exakte Justage vor dem Bondprozess. Der Name SÜSS MicroTec steht seit jeher für Präzisionsmechanik. Die Mask Aligner von SÜSS MicroTec sind bekannt für ihre Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit. Der BA6/BA8 verwendet für die Wafer-Justage dieselbe Technologie wie sie sich in Tausenden von Mask Alignern von SÜSS MicroTec überall auf der Welt bewährt hat.

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