BA8 Gen3

Höchste Präzision für Ihre Bondjustage

Hohe Justagegenauigkeit nach dem Bonden erfordert eine ebenso hohe Präzision bei der Justage selbst. Mit der neuesten BA8-Generation hat SÜSS MicroTec eine manuelle Bond Aligner-Plattform entwickelt, die alle Wafer und Substrate von 1 bis 8 Zoll hochpräzise justiert unabhängig von der angewandten Bondtechnik. Dies gilt auch für anspruchsvollste Justageprozesse in der MEMS- und LED-Herstellung sowie für Wachstumsmärkte wie z. B. die 3D-Integration.

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