CBC200

200 mm Produktions-Wafer Bonder für die Herstellung von 3D-Interconnects und komplexen MEMS-Bauteilen

Der CBC200 wurde speziell für die Herstellung komplexer MEMS-Bauteile und 3D Wafer Bonding-Anwendungen entwickelt. Mit einer Bondkraft von bis zu 90 kN und einer maximalen Wärmekapazität von 500° gehört der voll automatische Wafer Bond-Cluster zu den Technologieführern. Der CBC200 garantiert optimale Produktivität bei niedrigen Betriebskosten sowohl für die Standard-MEMS-Produktionsprozesse als auch für neue Bondtechnologien wie eutektisches, Fusions- und Diffusionsbonden für integrierte Bauelemente.

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