BA300UHP

Bond Aligner-Modul für höchste Präzision

Das sowohl mit dem XBC300 als auch mit dem CBC300 kompatible ultrahochpräzise Bond Aligner-Modul BA300UHP wurde für die Justage mit Genauigkeiten im Submikronbereich beim Cu-Cu-, Klebe- und Fusionsbonden entwickelt.

Für Klebe- und Cu-Cu Bondanwendungen erreicht das BA300UHP-Modul Überdeckungsgenauigkeiten von 350 nm nach dem Klemmen im Fixture. Die Justage zwischen den Substraten erfolgt im ISA-Modus. Das BA300UHP-Modul ermöglicht kleinere Via-Durchmesser und höhere Dichten bei der TSV-Herstellung. Die Justagegenauigkeit des Moduls erfüllt schon heute die Anforderungen des 3D-TSV-Farhplans für 2012.

Die zum Patent angemeldete Radial Pressure Propagation (RPP™)-Technologie für die radiale Ausbreitung des Bonddrucks wird vorwiegend beim Fusionsbonden eingesetzt. RPP™ erzeugt eine kontrollierte Bondwelle, mithilfe derer der Prozessingenieur alle Variablen der Justage- und Bondsequenz steuern kann. Dank dieser einzigartigen in das BA300UHP-Modul integrierten Technologie ist eine Justagegenauigkeit von bis zu 150 nm möglich.

Das innovative Bond Aligner Modul für die Verarbeitung von 300 mm Wafern ist nicht zuletzt dank neuem, optimiertem Keramikzubehör und Fixture-Design in der Lage Bondkraft und Temperatur in vollem Umfang auf den kompletten Wafer zu übertragen. Dies ermöglicht eine 100%-ige Ausbeute über die gesamte Wafer-Oberfläche und erzeugt ideale, kontaminationsfreie Bedingungen für die Fertigung.

Eigenschaften & Highlights

• Schneller und einfacher ISA-Modus für Justage zwischen den Substraten mit integrierter Selbstkalibrierung
• Die zum Patent angemeldete RPP™-Technologie bietet dem Prozessingenieur vollständige Kontrolle über den Verlauf der Bondwelle
• Chuck und Fixture aus Keramik (zum Patent angemeldet) übertragen Kraft und Temperatur vollständig auf den kompletten Wafer. Dies ermöglicht eine 100%-ige Ausbeute über die gesamte Wafer-Oberfläche und reduziert das Risiko der Kontaminierung für ein besseres Justageergebnis.
• Unerreichte Justagefähigkeiten mit simultaner Bildjustage in Echtzeit