CB Wafer Bonding Modul

200 mm-300 mm Produktions-Wafer Bonder für 3D Interconnect und Herstellung von Advanced MEMS

Die Bondkammer-Module CB200 und CB300 bieten nicht nur eine außergewöhnlich hohe Gleichmäßigkeit von Druck und Temperatur, sie zeichnen sich auch durch ultraschnelle Heiz- und Kühlprozesse aus. Dies führt zu kürzeren Bondzyklen und spart Zeit und Geld.

Während das CB200-Modul Wafer bis 200 mm bearbeitet und mit dem CBC200 Produktions-Wafer Bonder für Advanced MEMS und 3D-Prozesse kompatibel ist, bondet das CB300 Wafer bis 300 mm. Es wurde speziell zum Cu-Cu- und Klebebonden im XBC300 Wafer Bonder für modernste 3D-Anwendungen entwickelt.

Sämtliche zum Patent angemeldeten CB-Technologien (spezielles Stützlastkonzept, extrem starrer Aufbau und symmetrisches Design von unterem und oberem Heizer) sind in die CB200 und CB300 Module integriert.

Eigenschaften & Highlights

Zum Patent angemeldete CB-Technologien:

• Spezielles Stützlastkonzept (Pressure Column Design)
  • Ermöglicht gleichmäßige Druckverteilung über die komplette Waferoberfläche
• Extrem starrer Aufbau (Rigid Superstructure)
  • Isoliert die Lastträgerstruktur von der Prozesskammer
• Symmetrisches Design von oberem und unterem Heizer (Symmetric Top and Bottom Heater Design)
  • Mehrzonenheizer verhindert Leitungswärmeverluste.