SB6/8e

Präzise Wafer Bonding-Lösung

Der SB6/8e ist ein halbautomatischer, computergestützter Standalone-Wafer Bonder zur Bearbeitung von 150 mm und 200 mm Wafern. Dank seiner robusten Vakuumkammer ist das SB6/8e-System Marktführer, wenn es um präzises Post Bond Alignment, separates Heizen der oberen und unteren Substrate und exakt programmierbarer Bondkraft während des Wafer Bond-Prozesses geht.

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