Automatische Plattform für Debond- und Reinigungsprozesse

XBC300 Gen2

Offene Plattform für mehr Flexiblität

Die Debond- und Reinigungsplattform XBC300 Gen2 ist für die Bearbeitung von Wafern mit einer Größe von 200 und 300 mm sowie übergroßen Trägern konzipiert. Die intelligente Prozessführung erlaubt darüber hinaus ein Handling von gedünnten Wafern auf Haltefolie bis zu einer Dicke von 50 µm oder darunter. Mit ihrer Auswahl an modernen Prozesstechnologien wie dem mechanischen Peel-off- und dem Excimer-Laser-gestützten Verfahren für das Debonden sowie Reinigungsverfahren für gedünnte Wafer und Träger-Wafer bietet die XBC300 Gen2 eine Komplettlösung für 2,5D- und 3D-Anwendungen.

Highlights

  • Offene Plattform für verschiedenste Materialien und Verfahren
  • Debondverfahren bei Raumtemperatur
  • Reinigung von gedünnten Wafern auf Sägerahmen mit Schutz der Haltefolie
  • Hoher Durchsatz
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