XBC300 Gen2

Permanentes Bonden und Debonden / Reinigen für 3D Integrationsprozesse

Der SUSS XBC300 Gen2 Bonder, konzipiert für die Prozessentwicklung und Produktion, bietet hohe Prozessflexibilität bei voller Automatisierung und gleichzeitig günstigen Betriebskosten. Durch die vielfältige Auswahl von Prozessmodulen ermöglicht die 300mm Plattform Konfigurationsmöglichkeiten für alle maßgeblichen Prozesse wie dem permanenten Bonden, Debonden und der Reinigung für die 3D Integration und dem 3D Packaging.

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