Coaten

Substrate lassen sich mit verschiedenen Methoden mit fotosensitiven Lacken oder anderen Materialien beschichten. Hierzu wird das Substrat, meist ein Siliziumwafer, auf einem Drehteller mit Hilfe eines Unterdrucks fixiert. Im weiteren Verlauf wird die Lösung auf die Substratoberfläche aufgebracht. Ausschlaggebend für die Wahl des Verfahrens zur Auftragung ist die Struktur des Wafers. Die mit Abstand am häufigsten verwendete Methode ist das Spin-Coaten. Sie wird eingesetzt, wenn die Wafer keine oder nur eine sehr geringe Oberflächenstruktur aufweisen. Bei Wafern mit einer stark strukturierten Oberfläche kommt als alternative Methode in erster Linie das Spray-Coaten zum Einsatz.

Spin-Coaten

Beim Spin-Coaten wird ein drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks f eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Das von SÜSS MicroTec patentierte GYRSET-Verfahren sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Spin-Coaten als einfache und weit verbreitete Methode
  • Reduzierung des Materialverbrauchs und Kostensenkung durch patentiertes GYRSET-Verfahren

Vollautomatische Anlagen

Manuelle Anlagen

Spray Coaten

Beim Spray-Coaten wird über eine Düse die aufzubringende Lösung auf den Wafer gesprüht. Ein optimierter Verfahrweg der Düse über den Wafer sorgt für ein gleichmäßiges Aufbringen der Schicht auf das Substrat. Die Lösungen zum Sprühbelacken sind in der Regel durch eine sehr geringe Viskosität gekennzeichnet, die eine feine Tröpfchenbildung garantiert.

Spray-Coaten sorgt für eine gleichmäßige Beschichtung auch hoher Topographien und ist daher für diese Strukturen das Verfahren der Wahl. Auch quadratische Substrate lassen sich mit Spray-Coaten einfach beschichten.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Gleichmäßige Oberflächenbeschichtung auch bei stark strukturierten Oberflächen

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