Vorder- zu Rückseiten Justierung

FTBA – Front to Back Alignment

Die Strukturierung mittels lithografischer Verfahren auf beiden Seiten des Wafers ist eine weit verbreitete Technik um MEMS Bausteine, wie optische Komponenten, Trägheitssensoren, Fluidics, RF Bauelement oder andere mikroelektronische Bauelemente herzustellen. Sich neu entwickelnde Technologien, wie 3D Wafer Level Packaging und 3D Integration wie CMOS Bildsensoren, vertikale Durchkontaktierungen (TSV)  und Interposer Technologien verlangen die Bearbeitung der Vorder- und Rückseite des Wafers mit höchster Präzision. Während eine Waferseite für die Strukturierung verwendet wird, wird die andere Seite für die akkurate Ausrichtung genutzt.

Aus diesem Grund steigt der Bedarf an moderner Messtechnologie, um die Position der Vorder- und Rückseite genauestens zu verifizieren.

Mit der DSM8 Gen2 und DSM200 Gen2 hält SÜSS MicroTec Geräte mit voll ausgestatteten Messtechnologien für die Vorder- und Rückseitenmessung sowie für Infrarotmessungen bereit.