Plasmabehandlung

Plasmabehandlungen werden vermehrt zur Oberflächenaktivierung in Wafer- und Direkt Bond-Anwendungen eingesetzt. Herkömmliche Plasmaprozesse sehen in der Regel eine vollflächige Behandlung der Wafer-Oberfläche vor, was jedoch in manchen Fällen eine Beeinträchtigung der Funktionalität des betroffenen Mikro-Bauelements oder der Elektronik nach sich ziehen kann.

Gemeinsam haben SÜSS MicroTec und das Fraunhofer Institut IST SELECT entwickelt, eine Vorrichtung zur lokalen Plasma-Behandlung, mit dem mikrometerkleine Bereiche von Wafern ortsselektiv aktiviert oder mit funktionalen Schichten versehen werden können. Dies ermöglicht neue Möglichkeiten für die Gestaltung und Herstellung von Bauelementen, insbesondere bei MEMS-Anwendungen wie z. B. mikrofluidischen Kanäle, Biochip-Produktion oder der Verkapselung von Bauteilen.