Wafer-Bonden

Unter Bonden ist das Verbinden von zwei oder mehreren Substraten oder Wafern z.B. aus Glas oder Silizium mit Hilfe verschiedener chemischer und physikalischer Effekte zu verstehen. Hauptanwendungsgebiet für das Wafer-Bonden stellen MEMS dar, bei denen die sensorischen Bauteile verkapselt werden. Advanced-Packaging, 3D-Integration und die Herstellung von CMOS Bildsensoren bilden weitere Märkte. Das temporäre Bonden als ein Spezialgebiet des Wafer-Bonden gilt als Schlüsseltechnologie für die 3D-Integration.

Adhäsives Bonden

Für Bondmethoden mit Polymeren und Adhäsiven stehen verschiedenste Materialien wie Epoxid, Trockenfilm, BCB, Polyimide und UV-härtende Verbindungen zur Verfügung.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Vergleichsweise niedrige Temperatur zum Schutz von sensiblen Bauteilen

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Manuelle Anlagen

Anodisches Bonden

Beim anodischen Bondverfahren werden Bauteile mittels ionischem Glas auf dem Wafer verkapselt. Gleichzeitig drei Schichten (Glas-Si-Glas) lassen sich durch das Triple-Stack-Bonding miteinander verbinden, was sowohl Funktionalität als auch Durchsatz steigert. Voraussetzung hierfür ist ein Laser-Prebond-Verfahren, bei dem ein Glaswafer auf dem Siliziumwafer punktuell fixiert wird.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Bond ist hermetisch dicht und zeigt gute thermische und chemische Beständigkeit

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Eutektisches Bonden

Für das eutektische Bonden von Wafern wird sich die besondere Eigenschaft von eutektischen Metallen zunutze gemacht. Wie lötmetallartigen Legierungen sind diese in der Lage, schon bei niedrigen Temperaturen zu schmelzen. Das ermöglicht die Erzeugung planarer Oberflächen.

Eutektisches Bonden benötigt eine präzise Dosierung der Bondkraft sowie eine gleichmässige Verteilung der Temperatur, um „Reflow“-Löten des eutektischen Materials steuern zu können.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Mechanisch fest
  • Hohe thermische und chemische Beständigkeit

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Fusions-Bonden

Fusions-Bonden bezeichnet die spontane Verbindung zweier planer Substrate. Dabei werden die polierten Scheiben nach einem Reinigungsprozess überwiegend hydrophil aufbereitet, in Kontakt gebracht und bei hohen Temperaturen getempert. Eine Plasmavorbehandlung ermöglicht eine Verbindung der Substrate bei Raumtemperatur.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Verkürzte Prozessdauer
  • Niedrige Temperaturen zum Schutz sensibler Bauteile

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Glasfritt-Bonden

Bei dem Verfahren wird die Glasfritte mittels Siebdruck auf die Bondflächen appliziert. Die dabei entstandenen Strukturen werden aufgeschmolzen und mit dem zweiten Substrat in Kontakt gebracht. Beim Abkühlen entsteht eine mechanisch stabile Verbindung.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Geringen Produktionskosten

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Metallisches Diffusionbonden

Metallische Diffusionsverbindungen basieren auf Cu-Cu, Al-Al, Au-Au und weiteren Metallen. Darüber hinaus erlaubt die Anwendung der Metalldiffusion das gleichzeitige, mechanische und elektrische Verbinden zweier Wafer in einem einzigen Arbeitsschritt. Dieser wird benötigt für das Bonden bei 3D-Applikationen wie 3D-Stacking.

Davon profitieren unsere Kunden

  • Höchste Undurchlässigkeit unter den gängigen Bondprozessen
  • Höhere Justiergenauigkeit nach dem Bondvorgang

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